株式会社木附製作所

会社案内

会社概要

社名
株式会社木附製作所
本社/工場 所在地
〒252-1121
神奈川県綾瀬市小園876-4 【地図】
TEL:0467-71-0551
FAX:0467-71-0552
創業
昭和57年2月25日 【会社沿革】
資本金
1,000万円
役員
代表取締役 社長  梅原 洋一
  常務取締役   倉持 明子
従業員数
12名
工場敷地
594㎡
工場建坪
940㎡
取引銀行(順不同)
みずほ銀行 荏原支店
横浜信用金庫 さがみ野支店
主要取引先(順不同)
芝浦メカトロニクス株式会社
芝浦エレテック株式会社
芝浦プレシジョン株式会社
東芝インフラシステムズ株式会社 小向事業所
東芝ソシオシステムズ株式会社
株式会社タクマ精工
高和電氣工業株式會社
株式会社パーカーコーポレーション
トーレック株式会社
株式会社清光社
事業内容
各種筐体、筐体カバー、パネル、扉、フレーム、ブラケット、
バンド、ダクト、薄板シム、リフレクターなどの製作
製造実績
自動改札装置、紙幣読取装置、郵便物自動仕分け装置、医療機器、
インクジェット塗布装置、半導体製造装置、液晶パネル製造装置、
YAGレーザ装置、マイクロ波装置等の筐体やカバー、機構部品、関連部品など

会社沿革

昭和57年2月
東京都大田区東馬込にて精密板金業を創業(前本社所在地)
横浜市に工場を開設
平成11年
横浜工場を現在地(綾瀬市小園)に移転
令和2年4 月
東京都大田区の本社を神奈川県綾瀬市の工場に統合

地図


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外観
圏央道 綾瀬スマートICすぐ近く!(お車で2~3分)